苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。 苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计
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苹果 A18 台积电 N3E
IT之家 5 月 7 日消息，最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺，而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro 产品，预估将会采用 M4 芯片，而曝料消息称该系列将采用台积电 N3E 工艺。相比较台积电的 N3B 工艺，台积电的 3nm N3E 工艺良率更高，性能更强，能效更优。IT之家援引该媒体报道，苹果 M4 标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Brava”，预估将会随新款 Ma
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Apple 台积电 N3E
11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。也就意味着台积电的这一制程工艺，在明年苹果推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B
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台积电 N3E 制程 苹果 iPhone
最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
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近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，并且N3E很可能是首发用于A17处理器，包括之后的苹果M系列芯片。
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台积电正在开发多个 N3 节点，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中。N3 计划于 2023 年投产，N3E 节点原定于
2024 年投产。N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本，基于更少的 EUV 层的的设计，据说从 25 层降至 21
层，这将使其更容易制造。据悉据说 N3E 节点的密度比原始 N3 节点低 8% 左右，但仍比 N5 节点高 60% 左右。相比之下，据说 N3
节点的逻辑密度比 N5 节点高 70%。 最新的报告显示， 台积电N
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台积电 N3E 节点
简介尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳，但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此，各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备，进而过渡至新的节点。对晶圆代工厂而言，这种准备工作以新器件、新工艺工具和新工艺流程为中心。同时，他们必须确保为客户提供合格规则集（规则文档）。设计公司专注于定义电路功能和性能目标，同时确保他们拥有所需的设计软件和硬件并已经准备好进行使用，以便在合理的周转时间内实现设计 signoff。虽然很少谈论到，但电子设计自动化 (EDA) &n
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摩尔定律 节点
提出了一种基于ZigBee无线传感器网络的指控装备状态监控系统设计方案，给出了系统的网络结构，论述了网络中传感器节点的软硬件设计方法。
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无线传感 低功耗 ZigBee 节点
LabVIEW专门提供了时间类型的控件---时间标识(TIMESTAMP),时间控件是8.X的新增数据类型,内部用18位整数或者19位浮点数表示时间，以秒为单位，开始时间是1904年1月1日星期5 12:00 am(UTC).LabVIEW在函数面板中有几个时
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LabVIEW LabVIEW 节点 函数
农田信息的及时准确获取是精准农业实施的基础。基于当前无线传感器网络在农田信息采集中的应用现状，提出了设计体积小、成本低、低功耗、工作持续时间长的农田信息采集无线传感器网络节点的必要性。系统采用Atmel公司的低功耗处理器芯片ATmega1281和AT86RF23 1射频芯片，最终实现了低功耗、低成本、低复杂度的检测系统，通过对温湿度等环境因子的检测，能够达到对作物种植环境进行实时监测的要求。
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无线传感器网络 农田信息采集 低功耗 实时监测 节点
传统的RS-485总线的传输距离限制为最远1200米，同一条总线所挂的节点数限制为最多128个。现在新一代RS-485技术的每一个节点都带中继功能，这样在加入
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RS-485总线 不限距离 节点
在下一代RS-485总线的概念下，BOSIKA将原本用于延长RS-485通信距离并且提高负载能力的中继器与RS-232/RS-485转换器进行绑定，推出RS-232 /RS-485中继转换器，
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RS-485 节点 理论极限
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